新消息！AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示，受人工智能（AI）需求强劲反弹推动，韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存（HBM）需求激增，韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%，创下自1970年代以来的最大涨幅。

HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽，HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。

韩国是全球最大的HBM生产国，三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展，预计HBM需求将持续增长，这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。

数据强劲增长

韩国海关公布的数据显示，5月韩国芯片出口额同比增长54.5%，达到123亿美元。其中，存储芯片出口额增长52.4%，非存储芯片出口额增长63.8%。

韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素：

• 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
• 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
• 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。

未来展望

韩国贸易部预计，韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右，同比增长约10%。

韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计，韩国经济今年将增长3.0%，高于此前预期。

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AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高

移远通信拟派发2023年年度现金红利 每股0.11元 6月24日除权除息

上海 - 2024年6月18日 - 移远通信（603236.SH）今日发布公告，宣布公司2023年年度利润分配方案：拟每股派发现金红利0.11元（含税），共计向股东派发现金红利约2.2亿元。本次股权登记日为2024年6月21日，除权(息)日为2024年6月24日。

这意味着，凡在2024年6月21日（股权登记日）之前持有移远通信股票的投资者，都将有权获得每股0.11元的现金红利。

稳健经营 持续回馈股东

移远通信此次拟派发的现金红利，是公司对股东持续回馈的体现。近年来，公司始终坚持稳健经营战略，财务状况持续向好，盈利能力不断增强。2023年，公司预计实现归属于上市公司股东的净利润同比增长15%-20%，为股东创造了丰厚回报。

投资者须知

投资者如需在除权日（2024年6月24日）或之后买入移远通信股票，将无法享有本次现金红利分配。

积极展望 未来可期

展望未来，移远通信将继续坚持创新驱动发展战略，不断提升核心竞争力，努力为股东创造更大价值。公司预计，2024年公司将实现营业收入同比增长20%-30%，归属于上市公司股东的净利润同比增长25%-35%。

附：移远通信2023年年度利润分配方案

项目内容每股派发现金红利0.11元（含税）现金红利总额约2.2亿元股权登记日2024年6月21日除权(息)日2024年6月24日drive_spreadsheetExport to Sheets

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